高通将在2028年推出ai300 机架

MWC26上，高通在巴塞罗那直接拿出了AI200机架，这台大家伙里塞了56块加速卡和43TB内存，还配上了14颗AMD EPYC处理器。虽然每个系统只有5U高，但实际装进了4U高的加速卡，每1U托盘里挤下了2块。至于CPU部分，就在剩下的1U空间里放了2颗AMD EPYC霄龙处理器。它们之间近距离用PCIe相连，远距离则靠800G以太网联通。IT之家的报道透露，这批AI200计划在今年下半年开售。根据ComputerBase的消息，高通计划在2027年推出的AI250机架还会接着用AMD的处理器，到了2028年推出的AI300系统以及自家的CPU新品才会正式亮相。此前高通还挖来了英特尔前Xeon处理器的首席架构师，可见他们想重回数据中心CPU市场的决心不小。