盛合晶微半导体有限公司作为中国大陆率先实现12英寸中段凸块晶圆级先进封装量产的企业，把14nm先进制程凸块加工技术给突破了，还有给实现中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。把布局2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装前沿领域、支持GPU、CPU、AI芯片异构集成，实现高算力、高带宽、低功耗等性能，都是因为这样能满足AI、HPC、汽车电子等领域的需求。盛合晶微直接跟国家统筹推进算力设施建设、模型算法发展和高质量数据资源供给战略要求契合。这个公司的研发费用从2022年开始就没停过，就分别达到了2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元，把519项境内专利和72项境外专利核心技术储备形成了。把从2022年到2025年这段时间里面的营业收入展示给大家看一下：163,261.51万元、303,825.98万元、470,539.56万元、652,144.19万元。加上2022年到2024年三年复合增长率达到了69.8%，这个公司净利润和毛利率还在同步增长。这次IPO注册申请就通过了证监会审核通过了。证监会这次审核给公司的审批速度真的是快，就只用了八个工作日的时间就完成审批，还有给集成电路等新兴支柱产业和深化拓展“人工智能+”战略部署也形成了共振。盛合晶微这次首次公开发行股票注册申请也有中国宏观政策在背后支撑着呢。2022年到2024年里给盛合晶微带来了大量资金投入到研发方面，就是希望能够把核心技术储备给建立起来。资本市场也为科技创新“加速”了，“含‘科’量”也在不断提升中。这次IPO审核也通过资本市场服务科技创新跑出了“加速度”。