美国商务部说得很明白，想让中国搞出成批量的AI芯片，基本是没门儿。这事彭博社扒得也挺细，美国商务部副部长凯斯勒在听证会上也是放话了，中国想拿到大量AI芯片，简直就是做梦。他还给算了一笔账，今年华为估计也就最多能拿出20万颗昇腾芯片，还得先紧着国内用。TechInsights也拿数据说话了，昇腾910B这块芯片还在用N+2工艺，说白了就是个七纳米级别的玩意儿。 为啥会这样？因为美国卡死了出口管制，荷兰政府被逼着断了ASML的供货，咱们根本拿不到最先进的EUV极紫外光刻机。大家只能拿着DUV这种深紫外设备硬撑，还得用上那种费力不讨好的多次曝光技术。日经亚洲那边还在那儿嘲讽咱们，说咱们这种做法在成本、良率、产能和能效上全是劣势。但大模型训练本来就需要大量芯片日夜不停干活。现在咱们急着要解决的就是能效和良率问题。 EUV设备那效率和精度可高了，一下子能曝光好多晶圆。虽然买起来贵点，但生产效率高就把初期的亏吃回来了。而昇腾那点20万片的产量，明显缺口大得很。老外以为把大门焊死我们就会认怂，结果现实狠狠打了他们一巴掌。既然大块的完美硅片烧不出来，干脆换个思路。咱们不指着一个先进制程吃饭了。 国内企业正在加快自己的产业链建设。长电科技和通富微电这些搞封装的公司产能也在猛冲。EE Times分析说华为跟寒武纪早就用芯粒技术把AI芯片的原型给验证出来了。虽然离大规模量产还得再打磨一阵子，关键的痛点还是卡在光刻机上，但我们已经在这片荒地上开出一条新路了。 软件这块较量也很激烈。EDA是芯片设计的命根子。新思科技这些美国巨头以前是一家独大想把咱们按死在图纸上。可这就像胳膊肘往外拐一样切断了中国市场。华尔街那帮投资人肯定不干啊。政策老变来变去搞得美企很被动。华盛顿那帮政客现在正偷偷想着放宽EDA软件的出口限制呢。 面对这没完没了的科技战咱们肯定不能只挨打不还手。针对美方的无理打压中国干脆宣布对稀土材料进行严格管控。这招反制直接打中北美的工业命脉。稀土是战略物资美国自己也没多少矿产加工能力全没了。如果中国一直这么卡着绝不松口肯定会把整个美国工业体系给冲垮了。到时候美国的汽车、芯片制造还有核心军工都得跟着遭殃。