随着电子信息技术的发展，柔性电子器件因其超薄、轻质、可贴合等特性，正在成为可穿戴医疗、植入式神经记录、人机交互和物联网等新兴应用领域的关键支撑。
然而，如何在柔性基板上实现高性能、低功耗的人工智能芯片一直是业界面临的重大技术难题。
传统硬件架构在应对柔性电子应用时存在明显短板。
在能效、可靠性和机械适应性方面均面临显著挑战，特别是在频繁弯折、扭曲等机械形变条件下，芯片的性能稳定性难以保证。
这一瓶颈制约了柔性电子在实际应用中的推广。
针对上述技术难题，清华大学集成电路学院任天令教授团队提出了创新解决方案。
该团队研发的FLEXI芯片采用低温多晶硅CMOS工艺制造，通过覆盖制造工艺、电路结构与算法设计的跨层级协同优化策略，实现了稳定、高速、并行的点积运算能力。
芯片系列包括三种规格，最多集成约26.5万个晶体管，兼具轻薄、低成本和高能效等优势。
在可靠性测试中，FLEXI芯片表现出色。
实验结果表明，该芯片可在半径1毫米、180度对折条件下经受超过4万次弯折循环，性能无明显退化。
即使在高频计算、极端机械应力及加速老化条件下，芯片仍保持稳定、无误差运行，并展现出超过6个月的长期稳定性。
这一突破性成果填补了柔性电子技术领域的空白。
FLEXI芯片的创新之处在于其多维度的性能优化。
芯片在实现神经网络一次性部署的同时，兼具高可靠性、卓越能效、高成品率与良好可扩展性。
这意味着该芯片不仅能够满足当前应用需求，还具有良好的升级扩展潜力，为未来的技术迭代预留了空间。
从应用前景看，FLEXI芯片为柔性电子器件在移动医疗、嵌入式智能及其他边缘计算场景中的应用奠定了坚实基础。
在医疗领域，柔性芯片可集成于可穿戴设备中，实现实时健康监测；在工业物联网中，柔性芯片可部署于复杂环境中进行边缘计算，降低对云端的依赖；在人机交互领域，柔性芯片可支撑更加自然、舒适的交互体验。
这项研究成果已获得国际学术界的高度认可。
2024年1月28日，相关研究以"一种用于边缘智能的柔性数字存内计算芯片"为题，发表在国际顶级学术期刊《自然》上。
清华大学集成电路学院2021级博士生闫岸之、2021级硕士生闫涧澜、2022级硕士生沈鹏辉，以及北京大学集成电路学院2023级博士生符一涵为论文共同第一作者，清华大学为本论文第一单位。
从“柔性可穿戴”走向“柔性可智能”，关键在于让计算能力与柔性形态同频共振。
清华团队的探索表明，面向真实场景的工程指标与跨层协同设计，是突破柔性芯片瓶颈的重要方向。
随着技术进一步走向标准化与规模化应用，柔性智能或将成为连接人体与数字世界的一条新通道，也将为边缘计算的低功耗、低时延与高可靠发展增添新的支点。