昨天，马斯克在奥斯汀宣布了一个大新闻，他把SpaceX、特斯拉还有xAI这三家公司给集合起来，正式推出了TERAFAB项目。这次行动可是他们联手的头一回，目标是要搞一个有史以来最大的芯片制造厂。这个厂一旦建起来，它的算力就能达到1太瓦，也就是1TW。马斯克把产能的80%都给分配到太空任务上，这个1TW的数字可是比现在地球上所有芯片厂商加起来一年的产量还要多。他说得挺直接的，未来地面空间不够用了，只有太空才是出路。 马斯克在演讲里还提到了很多细节。他说地球只能接收到太阳能量的二十亿分之一，所以人类要想扩展文明就得去太空中找能源。现在全球的AI算力一年大概只有20吉瓦，而现有供应链给我们提供的芯片数量还不到需求的2%。 因此只能选两条路：要么搞TERAFAB项目给自己造芯片，要么以后就没芯片用了。既然要搞芯片，那就得自己动手。这个项目会从奥斯汀的一家先进工厂开始建起来。他打算在一个地方把掩膜制造、芯片生产、测试和再设计都给搞定，形成一个快速迭代的流程。 马斯克说这种能力在全球都很难找到。未来的芯片分成两类：一种是给Optimus机器人和汽车用的终端推理芯片；另一种是专门给太空用的芯片，这种芯片要能扛得住高能粒子、辐射还有极端温度。从需求结构来看，太空芯片的比例会非常高——地面算力估计维持在100到200吉瓦级就行了，而太空那边得是太瓦级。 至于TERAFAB项目接下来的发展方向也很明确了。下一阶段就是要搞出拍瓦级算力，得在月球建电磁质量加速器。有了这个加速器再加上机器人和人类的运营效率提升以后就能显著降低发射成本了。 马斯克最后还展望了一下未来的经济体系：那是一个由AI和机器人驱动的经济体系规模会非常大，资源也非常丰富，几乎什么需求都能满足。所以他邀请大家一起参与进来设计芯片、制造芯片、搭建基础设施以及实现每年一千万吨的入轨能力。