碳化硅技术的领导者Wolfspeed刚在纽约证券交易所敲响上市钟声，通用汽车的电动汽车研发进程因此加快了脚步。此前，这家公司通过出售其非核心资产，将精力集中在碳化硅材料上，终于成功转型为全球半导体巨头。Wolfspeed把SiC功率器件植入通用汽车的Ultium Drive电力电子模块中，给北美的电动汽车产能带来显著提升。东京研究机构Patent Result的统计显示，Wolfspeed拥有全球最多的碳化硅半导体基板专利。除了技术优势，该公司还掌控60%左右的碳化硅原材料供应，把这些材料卖给竞争对手如英飞凌、意法半导体和安森美。这让Wolfspeed在行业内既充当“运动员”，也扮演“裁判员”。 这次上市更名后，Wolfspeed发布消息称，其碳化硅模块将用于通用汽车的Ultium Drive系统。根据协议，GMC HUMMER EV是首款搭载该系统的量产车，紧接着是凯迪拉克LYRIQ纯电SUV。Wolfspeed CEO在采访中提到，汽车制造商迫切需要供应保证。公司还计划在五个月内启动位于纽约的新工厂，通过8英寸晶圆生产线将芯片产量翻倍。 Wolfspeed的优势在于它掌握的碳化硅材料和专利技术。东京研究机构Patent Result的统计显示，它拥有全球最多的碳化硅半导体基板专利。除了技术领先之外，该公司还拥有60%的碳化硅原材料产能。这让它能够把这些材料卖给竞争对手如英飞凌、意法半导体和安森美等。 过去六年里，Cree Inc 转型为Wolfspeed Inc.的过程中剥离了三分之二的非核心资产。这次挂牌上市表明它成功转型为全球半导体企业。公司表示，这次更名标志着向强大的全球性半导体企业成功转型。 东京研究机构Patent Result显示Wolfspeed（原Cree）拥有全球最多碳化硅半导体基板专利。紧随其后是日本厂商罗姆、住友电工、三菱电机、电装等公司。 由于同时掌握60%左右碳化硅原材料产能，Wolfspeed既能自己用也能卖给竞争对手英飞凌、意法、安森美等公司。 公司CEO透露汽车制造商正在寻找供应保证。为满足市场需求扩大生产能力被提到议程上。 Wolfspeed CEO提到汽车制造商正在寻找供应保证。公司位于纽约的新工厂将在五个月后投入使用，8英寸晶圆生产线会给芯片产量带来近一倍的提升。 GMC HUMMER EV是首款搭载该系统的量产车。紧接着是凯迪拉克LYRIQ纯电SUV紧随其后。 2021年亮相GMC HUMMER EV是首款搭载该系统的量产车。紧随其后是凯迪拉克LYRIQ纯电SUV紧随其后。 碳化硅在导热率提升3倍、开关损耗降低70%的情况下给电池续航“挤”出额外50~100 km。特斯拉Model 3率先使用SiC后续航就甩开了同级对手一截。第三方测算指出每单位电池成本可因此下降750美元。 碳化硅不仅是一个选项还是电动车降本增效的必答题。 国内企业如果想导入SiC方案面临晶圆产能紧张、良率曲线陡峭、价格居高不下等问题。谁能率先打通材料—晶圆—封测全链条就能在下一轮电动车竞赛中抢得先机。 新能源汽车领域有一场半导体与汽车产业的双向奔赴 新能源汽车领域有一场半导体与汽车产业的双向奔赴。