2008年深圳浮思特科技成立了，专门做电子方案开发和元器件代理。这几年我们一直盯着新能源、电动汽车、充电桩这些方向，积累了不少技术经验，还跟好多世界500强公司合作过。我们自己也做了一些产品，像功率模块和红外成像仪啥的，用在工业控制和智能设备上。 随着新能源汽车、光伏逆变器这些领域发展得越来越快，功率半导体也在搞升级换代。碳化硅（SiC）就是第三代半导体里的重要材料，因为它耐压高、效率高、耐热，现在成了高性能电力电子系统的核心。以前大家用的是4英寸或者6英寸的碳化硅晶圆，现在技术进步了，大家都开始往8英寸上面做。 那什么是8英寸碳化硅晶圆呢？其实就是直径200毫米的SiC衬底晶圆。这种大的晶圆有个好处，就是能在同一片基板上切更多的芯片。6英寸的面积只有8英寸的1.78倍左右，所以做大了就能提高生产效率。特别是像新能源汽车这种需要大量功率器件的行业，多做点芯片出来肯定能缓解供货压力。 跟6英寸相比，8英寸还有这些优势：第一是产出多了。单块晶圆切出来的芯片多了好几倍，成本自然就摊薄了。第二是集成度更高了。模块设计得更复杂或者更密集都没问题，这样做出来的设备体积小、效率高。第三是成本更可控。虽然设备投入大一点，但量大以后单价就降下来了。 更重要的是材料工艺越来越好。现在的8英寸晶圆晶体质量更高，缺陷少了很多。这样做出来的MOSFET和SBD（SiC SBD）导通损耗更低、散热压力小了，系统的性能和可靠性也会跟着上去。虽然现在6英寸还在主流位置上干活，但长期来看8英寸肯定是未来发展的大方向。 至信微电子是国内做碳化硅功率器件比较厉害的厂家，他们最近推出了8英寸晶圆系列产品，并且已经开始量产了。听说累计出货量都过百万颗了，良率还稳定在98%以上。这些产品的比导通电阻率这些关键指标也做到了国际先进水平。 作为至信微的代理商，深圳浮思特科技一直给客户提供电力电子方面的解决方案支持。随着8英寸晶圆逐渐普及到新能源汽车和充电桩这些地方去用，它们展现出的潜力会越来越大。总之，8英寸代表了碳化硅产业升级的重要一步。 END