3月23日，瑞士一家名为Kandou AI的公司获得了软银的投资，这次融资总额达到了15亿元人民币，折合美元约为2.25亿。这家公司在2011年就成立了，总部设在瑞士的圣叙尔皮斯。创始人Amin Shokrollahi现在是CTO，负责技术发展。另一位重要人物是Srujan Linga，他曾是高盛的董事总经理，还加入过拜登政府的美国芯片法案团队。Kandou AI在过去是做消费级智能硬件的，到了2025年才转型做AI基础设施。目前他们已经出货了超过2000万颗芯片。 这次融资由Maverick Silicon、软银集团和Synopsys牵头，Cadence Design Systems Inc.和Alchip也参与了进来。Linga表示这笔钱让公司估值达到了4亿美元（约合28亿元人民币）。他说这笔钱会加速公司的战略，比如扩大生产、深化客户合作和推进下一代产品。Linga把Kandou AI比作进入这个领域的局外人，他们研发的技术实际上加快了可扩展AI数据中心的建设。他还提到了一种新的GPU连接方式，能真正推动行业发展。 现在的人工智能模型越来越大、越来越复杂，企业需要很多GPU芯片来连接在一起，NVL72就是其中一种方式。但数据传输速度成了瓶颈。Kandou AI利用自己的技术驱动了2000万个硅单元出货量，现在正在加快实现“始终走在技术前沿”的愿景。他们的芯片能帮助企业以更低成本构建AI系统。Linga透露他们已经和几家超大规模数据中心运营商合作，还和其中一家签了备忘录。 他提到通用人工智能（AGI）有潜力在医疗保健、金融、教育等领域带来变革。如果要让AI普及，成本必须降低。为此Kandou AI想通过用铜缆连接GPU集群来降低成本。目前业界常用光纤电缆虽然贵但更有效率。Linga不这么看，他觉得业界对铜的看法太老套了。