咱先说说昨天的事儿，3月17日这天，铜缆高速连接板块开盘就涨得挺猛，后面有点磨磨唧唧往下掉。到了中午收盘时，新亚电子直接封住了涨停板，神宇股份、沃尔核材、立讯精密这些个股也跟着沾光。反倒是CPO板块遭殃了，天孚通信跌了9%，光库科技、长芯博创和罗博特科、德科立也没跑掉。 这次大盘这么折腾，估计跟那个GTC大会有关系。在GTC上，黄仁勋不光爆料说下一代Feynman系统要来了，还说里面装着全新的GPU和LPU，还有个叫Rosa的CPU，Bluefield 5处理器也在列，还有Kyber架构也都有。关键是这东西既能接铜缆，也能接CPO扩展，把大伙之前觉得“光进铜退”的想法给推翻了。 回想之前大家都以为用了AI芯片之后，肯定得淘汰铜线了。国泰海通证券之前还预测呢，等到CES2026大会上把VeraRubin平台量产的消息坐实了，这次GTC肯定会亮出升级版的RubinUltra。据说一个机柜能塞下144颗GPU，带宽能飙到1.5PB/s，单颗芯片双向互联的带宽更是高达10.8TB/s。要达到这么高的密度，以前的想法是在机柜内部搞“光进铜退”。 可现在英伟达把方案拿出来一看，好像光跟铜根本不是死对头。有分析觉得这次GTC再次证明了公司不会在一条道上走到黑。按距离、功耗、成本和交货稳不稳这些因素来配组合最合适。毕竟短距离里铜线还是关键，因为它密度大、便宜、还不容易延时。天风证券也说了这两样东西不是对立关系而是互补的。 以后的AI集群里估计还得长期共存：像机架内部（Scale-Up）这种情况就用NPC、CPC、Cabletray互联；机架之间（Scale-Out）才用CPO/NPO或者可插拔的光模块来解决长距离传输的问题。要了解更多内幕信息，大家可以下载21财经APP。