问题——带宽与能耗矛盾倒逼互连技术升级 随着大模型训练、云计算与高性能计算等应用加速发展，数据中心内部及机柜间的高速互连需求持续增长。传统可插拔光模块带宽密度、功耗和信号完整性上承压，尤其更高速率迭代中，电互连距离受限、系统能耗上升等问题更为明显。基于此，以缩短电信号路径、提升系统效率为特点的CPO，正成为产业关注的重点方向。 原因——需求驱动叠加头部牵引，技术与生态同步推进 业内普遍认为，CPO加速走向商用主要由三上共同推动：其一，算力基础设施扩张带来端到端互连升级需求，促使更高带宽、更高密度方案进入工程化阶段；其二，头部芯片、设备与云服务厂商联合推进，使标准、接口、测试验证与供应链协同更紧密，缩短从验证到量产的周期；其三，围绕降本增效目标，业界同步探索LPO、NPO、XPO等多种路径，在不同场景下平衡功耗、时延、成本与可制造性。多路线并进既反映产业仍在筛选方案，也有助于关键环节更快成熟。 影响——产业链分工或重构，供应链进入“重新排位”阶段 CPO的推进不仅是单点技术升级，也可能带来产业链协作方式的变化：一是价值分工从“模块化”向“系统级协同”延伸，光器件、芯片、封装、测试与整机系统的耦合度继续提高；二是可靠性、良率与可测试性成为规模化落地的核心约束，封装测试环节的重要性上升；三是供应链将围绕核心工艺、关键材料与产能保障展开新一轮布局，具备平台化能力与先发验证优势的企业，可能在产业成长期取得更有利位置。 从产业链环节看，有关企业正结合自身优势加快布局：在光芯片与集成方案方向，有企业依托光模块与光器件积累，参与CPO路线产品测试与验证，探索面向CPO架构的集成方案；也有企业聚焦高速光芯片研发，推出适配CPO需求的产品并优化性能。在光引擎方向，部分企业推进CPO光引擎研发与样品试制，面向客户开展送样与验证。在封装测试方向，相关企业开展共封装工艺研究，依托既有平台进行多批次样品可靠性测试，完善工程化能力。 对策——以标准协同与工程能力为抓手，打通规模化应用“最后一公里” 业内人士指出，CPO要实现规模化应用，仍需在工程落地与生态协同上持续突破：一要加强产业链协同研发与联合验证，围绕接口、散热、供电、测试方法与可靠性评价形成更一致的工程规范；二要提升关键工艺的可制造性与良率控制能力，推动封装材料、光电耦合、热管理等核心技术迭代；三要加快应用场景分层推进，在数据中心交换、算力集群互连等需求更明确的环节率先形成可复制的部署经验；四要完善供应链风险管理与产能布局，提升关键环节交付稳定性与成本可控性。 前景——未来三年或为渗透率跃升与格局形成的关键观察期 机构研究观点认为，CPO仍处于产业加速初期，未来三年有望进入渗透率提升的关键阶段：随着产品验证推进、工艺成熟以及生态配套完善，CPO在部分高端场景的应用占比可能加快提升，并带动上游光芯片、光引擎与封装测试等环节需求释放。此外，多技术路线并存的局面预计仍将延续一段时间，市场将通过规模化验证与成本曲线推动路线收敛，产业链格局也将逐步清晰。
从更广的视角看，CPO及有关光互连技术路线的竞争，本质上是面向下一代算力基础设施的系统级升级。未来三年，技术路线能否实现规模化，取决于工程可实现性、生态协同效率与供应链成熟度。抓住关键窗口期，既要鼓励创新探索，也要以标准化、可靠性与可制造性为牵引，推动产业在快速推进的同时保持稳定落地，为数字经济发展提供更坚实的基础。