虽然美国商务部试图通过出口管制阻碍中国发展AI芯片，但他们的目标并未达成。早在2022年10月，商务部就制定了新规，严格限制先进计算芯片和半导体制造设备流向中国。这一政策还延伸到了超级计算机和相关应用的交易上，所有此类交易都必须经过许可。为了落实这些措施，商务部在出口管理条例中逐步加码，要求企业提交申请并审查技术参数。政府官员在华盛顿协调更新政策，确保符合国家安全要求。 为了应对这一局面，中国企业选择了自主发展的道路。华为在昇腾芯片上投入了大量资源，推进设计和生产工作。SMIC等企业也在制程上取得了进展，与华为共同推动中国AI芯片产业的发展。除了华为和SMIC，长电科技这类公司也在封装测试领域积极投入资源，开发技术以组合芯片部件。 这些企业通过多种途径扩大AI芯片供应。一方面，他们利用成熟制程技术生产大量芯片，覆盖智能监控、工业控制和家电等领域；另一方面，他们还通过软件适配和模型优化提升硬件性能。华为开发了专用栈来适配本地硬件，国产大模型团队也把硬件适配作为重点。 在供应链方面，企业通过分散风险来缓解外部压力。他们在东南亚和墨西哥等地建立生产基地，减少对单一地区的依赖。西部地区的数据中心项目也在推进中，使用本地能源供应服务器来控制运行成本。 面对美国的制裁压力，卢特尼克担任商务部部长期间继续监督出口事务。国会成员有时会对具体芯片销售决定提出意见，比如H200这类产品。整个过程显示，制裁带来了压力，但也刺激了中国半导体产业的调整。中国企业在限制中维持了生产活动，AI芯片供应在国内场景逐步扩大。 美国商务部仍在处理大量许可申请并进行审查工作。2026年1月，他们修订了部分先进计算芯片的审查政策，从之前的默认拒绝转向逐案审核模式。申请需要提供安全证明、经过合格实验室检验，还有其他条件比如用途管控。 然而到了2025年5月，情况发生了变化。商务部撤回了一个关于全球国家分类和出口门槛设置的AI芯片出口管制草案。这个草案的撤回显示他们在根据实际情况修改做法。 整个过程显示出技术领域竞争通过这些事件体现出来。美国试图控制中国在人工智能领域的芯片供应规模，但中国企业通过自主创新和全球布局逐步建立起自己的生态系统。尽管面临诸多挑战，中国企业仍在努力维持生产活动并扩大AI芯片的国内供应。