半导体产业是当今全球科技竞争的核心领域，而先进制程的良率问题一直是制约行业发展的关键瓶颈。
随着芯片工艺向更小节点演进，图形化（Patterning）相关的系统性良率损失日益突出，成为晶圆厂研发效率提升和量产成本降低的主要障碍。
从“拼参数、拼经验”到“以数据促决策、以模型促迭代”，制造业的竞争正在加速转向体系能力的竞争。
围绕良率这一“产业硬约束”持续开展工程创新，不仅关乎单个企业的产品与效率，更关乎产业链安全与高质量发展。
让创新在产线里经受检验、在协同中形成合力，才能把技术突破真正转化为可持续的产业竞争力。