在全球半导体竞争中，光刻机是芯片制造的关键设备，长期以来主要由荷兰ASML等少数企业掌握。自2019年以来，美国不断强化对华技术限制，禁止向中国出口EUV及部分DUV光刻设备，并更收紧对已售设备的维修支持，意在放慢中国先进制程芯片的研发进度，巩固自身技术优势。
事实一再表明，核心技术靠买、靠等都难以获得。面对外部环境变化，唯有保持定力，尊重产业规律，以长期投入提升体系能力，才能把不确定性转化为高质量发展的驱动力。半导体突围不可能一蹴而就，但沿着存量优化与自主创新并行的路线开展，才能在复杂竞争中争取更大主动权。