2025年，我国首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东点亮，把这项技术从实验室推向产业应用。这一工程化平台的建立被看作是探索芯片技术路径创新的关键一步，有望帮助我国摆脱对传统硅基芯片技术的依赖。这项工艺线是复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室长期科研积累的成果，周鹏和包文中教授团队在此基础上研发了首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。这款处理器在2025年获得国际顶级学术期刊《自然》的认可，它的特别之处在于完全避开了极紫外光刻机，通过材料和器件结构的创新实现了微米级制程下的高效能效表现。原集微科技公司由实验室核心科研人员在2025年创办，负责工艺线的建设和运营。包文中指出，这条示范线的点亮标志着从“科学发现”到“技术实现”的转变。 按照规划，这条工艺线将于2026年6月正式通线运行。公司制定了明确的技术迭代路线图：预计2027年达到等效硅基28纳米工艺水平，2028年冲击等效5纳米乃至3纳米节点，最终目标是在2029至2030年间与国际最先进水平同步。与传统硅基芯片不同，二维半导体技术具有更低功耗特性，这使其特别适合对功耗敏感的应用场景。周鹏教授分析认为，这种技术在人工智能广泛应用的领域如移动设备、无人机、物联网节点等能提供高能效算力支撑。 全球半导体产业正面临物理极限和成本攀升的挑战，寻找新材料和新路径已成为国际竞争焦点。二维半导体因其超薄结构和优异电学特性被寄予厚望。这条工艺线给我国带来了新的战略想象空间，它不仅是一条试验线，更是未来技术发展的孵化器和验证场。在全球化竞争背景下坚持基础研究创新并推动产业化对我国突破关键技术瓶颈具有深远意义。这条工艺线能否打通创新链条将直接影响我国在未来芯片产业变革中的主动权与话语权。 复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室是二维半导体技术研究的核心力量。周鹏和包文中教授带领团队在这个领域深耕多年。他们的研究成果为二维半导体材料器件的研发和制造提供了坚实基础。“无极”这款处理器的成功研制展示了二维半导体技术路线的可行性，它在材料和结构上的创新为未来芯片发展提供了新思路。 二维半导体技术发展逻辑与传统硅基芯片有所不同。包文中强调尽管当前二维芯片集成规模尚处早期阶段，但它与现有硅基半导体基础设施高度兼容。这意味着可以充分利用成熟产业生态实现快速迭代和产能爬升。“一旦进入产业化路径”，其发展速度有望远超摩尔定律所描述的步伐。这种跨越式发展模式为我国缩短与国际领先水平差距提供了新路径。 从应用前景看二维半导体具有超低功耗优势适合对功耗极其敏感的场景如人工智能相关领域。周鹏教授指出这些领域需要越来越多算力同时要求极高能效二维半导体芯片有望满足需求并解锁更多AI应用潜能推动智能终端向更小型化更智能化方向发展。 首条二维半导体工程化示范工艺线点亮是我国主动布局新一代半导体技术前沿积极构建非对称竞争优势的体现它不仅仅是一条工艺试验线更是面向未来的技术孵化器和路径验证场坚持基础研究原始创新并推动其向工程化产业化快速迈进对于我国突破关键技术瓶颈夯实数字经济发展底座具有深远战略意义它后续进展值得持续关注。