在日前举办的AWE2026芯片产业高峰论坛上,追觅科技孵化的芯片企业芯际穿越发布天穹系列芯片,并宣布该产品已实现规模化量产。
这一进展不仅标志着该企业从研发阶段迈入产业化阶段,也为我国智能制造产业链补强关键环节提供了新的实践样本。
科技部原副部长吴忠泽在论坛致辞中指出,芯片产业正在重新定义世界运行方式,重塑产业发展逻辑。
近年来,国家将芯片与算力产业纳入科技强国、制造强国建设的核心布局,通过一系列政策举措推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合,为产业高质量发展提供坚实保障。
据了解,天穹系列芯片采用多核处理器、专用神经网络处理单元与独立微控制器组成的异构平台架构,集成度位居行业前列。
该芯片将首先应用于追觅泛机器人系列产品,支撑激光雷达与视觉融合感知、双目避障等算法运行,提升智能设备在复杂场景下的导航避障能力。
芯际穿越的发展路径体现了我国企业在芯片领域探索垂直整合模式的新思路。
依托追觅科技在机器人、智能清洁等领域积累的应用场景数据和供应链体系,芯际穿越将芯片研发与终端应用深度结合,实现算法与硬件的协同优化。
这种从应用需求出发的研发模式,有助于提升芯片产品的实用性和市场竞争力。
值得关注的是,芯际穿越还公布了其在新型算力基础设施领域的布局规划。
针对传统地面数据中心面临的能耗、散热、选址等制约因素,该企业提出将算力设施部署至太空的构想。
按照计划,今年3月将发射首个瑶台系列太空算力盒,开展近地轨道算力中心的初步技术验证。
这一探索反映出我国企业在算力基础设施建设方面的创新思维。
随着人工智能应用规模持续扩大,算力需求呈现爆发式增长态势。
传统数据中心建设模式在土地资源、能源供应、环境影响等方面面临诸多挑战。
太空算力作为一种前瞻性技术路线,虽然在工程实施、成本控制、运维保障等方面仍存在诸多技术难题,但为解决算力供给瓶颈提供了新的思考方向。
从产业发展角度看,芯际穿越的实践体现了我国企业在芯片领域自主创新的积极态势。
当前,全球芯片产业竞争日趋激烈,掌握核心技术、建立自主可控的产业链体系,已成为提升国家科技竞争力的关键所在。
越来越多的中国企业投身芯片研发,既是市场需求驱动的结果,也是产业升级的必然要求。
不过,芯片产业具有技术门槛高、研发周期长、资金投入大等特点,企业在发展过程中仍面临人才储备、技术积累、市场开拓等多重挑战。
如何在激烈的市场竞争中找准定位,在技术创新与商业化之间取得平衡,将是这些新兴芯片企业需要持续探索的课题。
在全球科技竞争日益激烈的今天，芯片技术的突破不仅关乎企业竞争力，更关系国家发展大局。
芯际穿越的实践表明，通过产业链协同创新，我国企业完全有能力在关键核心技术领域实现突破。
未来，随着更多创新成果的涌现，我国有望在全球科技版图中占据更加重要的位置，为数字时代的发展贡献中国智慧和中国方案。