近年来——全球数字经济加速发展——半导体产业进入新一轮上行周期。作为芯片制造的关键基础材料，高端硅片需求持续扩大。数据显示，2021年全球半导体硅片市场规模超过140亿美元，同比增长14%；其中中国市场增速达22%。但长期以来，高端硅片市场主要由少数国际厂商占据，国产化率偏低，成为制约我国半导体产业发展的重要短板。
半导体产业的竞争，不仅比规模，更比体系能力；关键零部件与高端精密组件等“基础环节”虽不显眼，却直接影响先进制造的稳定性和上限。常州新项目的启动发出明确信号：在全球产业链重塑过程中，补链、强链必须落到细处、落到实处，才能在新一轮技术演进与市场周期中获得更强的确定性与主动权。