2024年，英伟达的一位内部人士在接受采访时透露了一个大消息，黄仁勋计划在2025年GTC上推出一款全新芯片。虽然这次的具体型号还未公开，但黄仁勋却给出了一个重要的暗示，他表示这次发布的芯片将会把当前的物理性能极限推向新高度。这款芯片预计会在2026年3月16日在美国加州圣何塞举办的GTC大会上正式发布。 这次发布会上最大的亮点之一是英伟达将会展示他们在Rubin架构上取得的巨大进展。英伟达与SK海力士合作开发了第四代高带宽内存HBM4，并将其集成到GPU中。这种技术把内存和计算单元紧密结合在一起，能够提升AI算力的表现。Rubin架构已经在今年CES上展示过，并且Vera Rubin产品线也已全面量产。这一产品线包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机芯片等多款架构芯片，覆盖了AI数据中心的各个环节。 除了Rubin架构外，也有猜测认为英伟达可能会提前展示Feynman架构的原型。然而，业内人士普遍认为这种可能性较小。Feynman架构被认为是更长期的规划，而Vera Rubin产品线已经足够吸引市场关注和消化了。 英伟达这次发布的产品还将整合NVLink技术，提升系统间的通信速度和带宽。NVLink是英伟达推出的高速互联技术，可以提供低延迟、高带宽的通信能力。这次发布会上还有可能展示其他技术创新和进展。 除了硬件方面的创新外，黄仁勋还计划给整个行业带来震撼性影响。他将展示一种全新的生态系统设计方案，把硬件、互联、存储和计算等各个环节都掌握在自己手中。这种做法将给竞争对手带来巨大挑战，但也会给整个AI行业注入新活力。 无论最终亮相的是Rubin架构还是其他黑马产品，有一点可以肯定：黄仁勋又一次要重新定义“性能极限”。他可能会用这次发布会上推出的产品再次震惊世界。无论是科技巨头还是普通消费者都将拭目以待这次GTC大会带来的精彩内容。