哎，盛合晶微这家半导体封测龙头，总算拿到了科创板IPO过会的批文了。这就意味着，*ST宇顺通过产业基金间接持有的股份，估值搞不好能破亿。这次A股上市公司*ST宇顺也算是搭上了顺风车，通过参与元禾长芯贰号基金，间接拿到了盛合晶微的股权。就在2022年，*ST宇顺拿出一笔钱认购了元禾长芯贰号部分份额，如今这基金在盛合晶微那儿占股2.64%。 按照招股说明书的说法，元禾长芯贰号现在手里握着4240万股盛合晶微的股票，这也就意味着*ST宇顺间接持有约330.72万股。要按现在的行情算的话，照长电科技、通富微电那几家同行50到60倍PE的标准套进去，盛合晶微这上市后市值得有460亿到550亿，*ST宇顺手里的那点股份对应价值就能达到0.9亿到1.1亿。 其实这事儿在2月24日那天就定下来了。盛合晶微这家半导体公司可是个明星企业，在中段硅片加工、晶圆级封装这些领域技术壁垒挺高。2025年的业绩也挺吓人，营收搞到了65.21亿元，同比增长了38.59%，净利润更是暴涨331.8%。公司这次还打算募资48亿元用来扩产3D封装业务。 虽然这事儿市场关注度挺高，但其实是按股东们手里的筹码来算的。*ST宇顺是通过参投元禾长芯贰号才切入的这块核心资产。按照当时的情况来看，*ST宇顺是持有这个基金约7.80%的份额。到了2025年上半年，对应的金融资产期末余额已经变成了4172.44万元。 而且吧，*ST宇顺这次把钱投进去也不光是为了占个名头。一旦公司真的上市了，股价上涨带来的浮盈空间还是很可观的。毕竟半导体行业本身就有高成长性嘛。到时候这笔投资的财务价值肯定能加速兑现出来。