最近，宝链智能完成了A轮融资，这次融资是松禾资本和无锡创投一起投资的。他们把钱主要用来研发光学干涉、共聚焦这些底层的纳米级测量技术，还要加快高精度膜厚仪、3D轮廓仪这些核心产品在AI算力芯片、先进封装、光通信还有新能源和高端消费电子这些领域的市场拓展。因为这些产业的工艺节点都在向纳米级迈进，对透明、超薄还有微米级材料和结构的精密测量和缺陷检测要求很高。以前这个环节一直靠进口设备，成了中国相关产业升级和供应链安全的瓶颈。宝链智能就是专门攻克这个难题的。他们自己研发的纳米级激光测量技术已经进入苹果公司供应链了，能解决透、薄、微三维缺陷快速检测问题，覆盖了iPhone、iPad、MacBook、Apple Watch、AirPods这些产品。现在宝链智能已经是几十家半导体、新能源还有高端电子制造龙头企业的测量装备供应商了。 宝链智能的核心竞争力是光、机、电、算、软全栈自主研发的技术体系。他们不光自主研制传感器，还把这些技术整合进标准化平台。汪炜说过没有对制造工艺深刻理解的算法开发很难大规模复制。他们把服务顶级客户积累的知识转化成标准化产品了。通过数据中台把不同场景的需求固化成解决方案集成进产品里，降低了纳米级精密测量的门槛。 这个标准化测量方案在算力芯片、先进封装还有光通信领域应用很广泛。高精度膜厚仪可以对AI芯片晶圆薄膜和光通信激光器芯片外延层进行纳米级厚度测量；3D轮廓仪能精确测量IC载板阻焊、Bump还有耦合端面形貌。在新能源和高端消费电子领域也有应用，为材料研发和制程管控提供数据支撑。 宝链智能团队有顶尖技术人才和产业经验丰富的专家融合在一起。这次融资是对公司技术路径和产业价值的肯定。未来他们还要深耕纳米级精密测量领域，把全球最前沿的工艺知识转化成智能测量产品和解决方案，深化与全球高端制造领军企业合作。 这次融资让宝链智能有了更强的实力去突破精密测量“卡脖子”环节，为中国相关产业升级和供应链安全提供支持。他们把从苹果公司积累的经验转化成了可复用的质量基石，打造出稳定可靠的标准化产品。这些标准化方案已经在关键领域得到了验证，比如在AI芯片、光通信还有新能源领域都有广泛应用。 宝链智能把服务顶级客户积累的Know-how沉淀和产品化了，构建了快速开发数据中台把不同工业场景中的共性需求固化成可复用解决方案集成到标准化产品里。这就把缺乏深刻理解的算法开发变得规模化复制起来容易了很多。 通过自主研发全栈技术体系把光学干涉等原理的传感器深度整合进平台里就能够解决透薄微三维缺陷快速检测问题覆盖消费电子全产品线包括iPhone iPad MacBook Apple Watch AirPods等产品甚至在部分核心工艺环节实现对国际设备替代目前已经成为国内数十家龙头企业核心测量装备供应商他们这次融资是对公司技术路径与产业价值充分肯定未来持续深耕纳米级精密测量领域致力于把全球最前沿工艺知识转化为标准化智能测量产品与解决方案深化与全球高端制造领军企业合作以成为全球领先纳米级精密测量解决方案提供商为愿景为全球先进制造业升级持续提供核心测量技术动力。