问题——全球产业链加速重构，新一轮科技革命推动高端制造向数字化、智能化、绿色化升级。半导体、智能制造、电子信息等行业一方面承受技术快速迭代和市场竞争的双重压力，另一方面也迎来跨区域协作、优势互补带来的新机会。如何把交流意向落实为项目合作、把技术优势转化为产业竞争力，成为两岸企业共同关注的重点。 原因——两岸制造业互补性突出：一方面，半导体、精密制造、电子元器件等环节积累深厚、经验成熟；另一上，大陆拥有完整的产业体系、丰富的应用场景和超大规模市场，可为技术产品提供快速验证与规模化落地的空间。厦门作为两岸交流合作的重要窗口城市，既有电子信息、机械装备等产业基础，也具备地缘接近、人文相通、台企集聚等优势，长期以来是台资企业布局大陆的重要选择之一。与会代表表示，通过常态化对接和机制化协作，有助于缩短从“认识”到“落地”的周期。 影响——此次对接交流活动以“链合”为切入点，突出产业链、创新链、资金链、人才链协同，发出三方面信号：其一，合作议题由传统配套向更高端环节延伸，更注重关键技术协作与系统集成能力；其二，合作方式从单点项目转向生态共建，通过政策解读、趋势分享、供需对接等环节提升匹配效率；其三，产业方向更聚焦“智能+绿色”，人工智能赋能制造、节能降耗与新能源涉及的应用成为企业关注重点，反映出高端制造提质增效与低碳转型上的现实需求。 对策——活动现场，多家企业结合实践提出思路：以芯片、视觉感知等核心技术为基础，面向终端应用持续迭代，加快在智能安防、工业检测、智能终端等场景的产品落地；以节能技术与智能算法融合为抓手，在用能成本上升、节能减排要求趋严的背景下，通过软硬件协同、峰谷调控、按需运行等方式提升能效。与会人士建议，下一步可从三上完善合作机制：一是加强产业链上下游协同，围绕关键材料、核心器件、装备制造、系统集成等环节开展联合攻关与联合验证；二是强化产学研联动，推动科研成果厦门等产业集聚区转化，打通“研发—中试—量产”链条；三是优化服务保障，在人才引进、居住配套、融资对接、市场开拓等提供更精准的政策与平台支持，提高企业体验与项目落地效率。 前景——从趋势看，半导体与智能制造的融合仍将加速推进：一上，工业现场对高可靠、低功耗、具备边缘计算能力的芯片需求持续增长；另一方面，制造业数字化转型带动对工业软件、智能装备、数据治理与安全体系的系统性需求。厦门具备台企集聚、港口物流与产业配套优势，并有相关园区平台承载能力，有条件“技术协同—场景开放—规模应用”上形成示范。业内人士认为，只要坚持以市场需求为导向、以项目落地为牵引、以规则对接为保障，两岸在高端制造领域的合作空间仍将持续拓展，并在更广阔的国际竞争中培育新的增长点。
两岸产业融合既是经济议题，也关系到区域创新格局。厦门的探索表明，以科技创新为纽带，发挥各自比较优势，既能推动企业实现互利共赢，也能为产业转型升级提供新的动力。在全球价值链重构背景下，这类协同创新模式值得持续跟进并深入做深做实。