1994年电装公司发布了二维码，并把这项技术无偿公开给了全世界。虽然电装公司在美国《财富》杂志的2025年世界500强企业中排名第325名，但他们更看重在智能化技术上的投入。早在2003年，电装就成立了中国统括公司，目前在国内设有30多家关联企业，其中还包括在烟台的合资生产基地。电装一直专注于电动化和智能网联等领域的研发，而这一次丰田汽车公司和电装联手成立的MIRISE Technologies，就是为了给中国的智能化汽车核心技术布局铺路。ASRA和RaaS这样的行业组织提供了一个很好的平台，让大家能一起验证技术和制定标准。随着芯片技术的发展，Chiplet这样的新型架构成了推动车载SoC演进的重要路径。通过把不同功能模块组合起来，研发团队可以灵活地给各种车型调整系统配置，从而在性能、成本和开发效率之间找到平衡点。AI算法高效部署在车载SoC上成了新的难点，如何在满足功能安全要求的前提下实现这一点是必须要解决的问题。公司在能力建设上也下了不少功夫，整合了半导体设计、软件算法和系统开发等多领域经验，打造了复合型研发团队。为了推动AI优化，公司还积极与产业及学术机构展开合作。比如在RaaS组织里与整车企业和半导体企业联合研究，就有助于推动技术验证和标准化进程。在研发体系上，公司构建了从短期到长期的多层级布局。面对量产前的阶段，他们通过测试芯片开发和主流SoC对标分析来明确未来的方向；在关键技术层面重点推进AI算法在SoC上的实现和硬件模块开发；同时还在探索量子启发式计算等更长期的技术路径。针对以往依赖通用SoC带来的限制，研发团队正在从架构层面定义更符合车载需求的专用SoC方案。SoC作为支撑汽车计算能力的核心，被定位为面向未来的重要技术领域。随着汽车产业向电动化和智能化演进，车辆电子电气架构正由分布式控制转向集中式计算，这对高性能高可靠性的半导体提出了更高要求。具备自主定义与设计能力的车载SoC被视为影响未来汽车技术竞争力的重要基础。为了支撑车辆感知、决策与控制能力的发展，作为下一代智能汽车的关键技术之一的SoC正成为重中之重。MIRISE Technologies围绕功率半导体、传感器及SoC三大方向开展研发工作就是为了应对这些变化。这次介绍给大家的消息表明，丰田汽车公司和电装在车载SoC研发上已经取得了一定进展。未来的相关研发还会持续围绕下一代车载计算平台展开，推动架构设计、AI优化及系统集成等关键技术演进，并通过产业协同加快技术落地。为了智能出行技术发展提供支撑，公司将不断探索包括Chiplet在内的新型架构与AI优化路径。