全球智能化进程加速，可穿戴设备、医疗植入体等新兴场景对电子器件的柔韧性提出更高要求，传统刚性芯片已难以适配；受硅基材料物理特性限制，现有芯片在反复弯折下容易出现性能衰减；同时，传统计算架构还存在数据搬运能耗高等问题。为破解该难题，清华大学联合北京大学、维信诺公司组建产学研团队，历时两年研发出拥有自主知识产权的FLEXI芯片。该成果采用低温多晶硅面板工艺，在柔性基板上直接构建互补金属氧化物半导体结构，实现电路集成度与机械性能的兼顾。
从刚性到柔性、从分离到融合，芯片技术的演进不断拓展智能应用的边界；FLEXI芯片的推出，反映了我国在前沿领域的研发能力，也为柔性电子产业打开了新的方向。当计算能力能够贴合复杂形态、在弯折状态下稳定运行，智能终端与生活场景的融合将更自然、更深入。该进展也说明，面向真实需求的持续攻关，以及产学研的紧密协作，是推动关键技术突破的重要路径。下一步，如何把实验室成果转化为可规模化应用的产品，如何在保持技术优势的同时实现产业化落地，仍需要各方持续推进。